元器件应用中的CC1型瓷介电容器 上传者：清华规划院 2020-11-26 15:30:55上传 PDF文件 121.67KB 热度 11次 CC1型瓷介电容器为圆片形结构,用树脂包封,单向引出,适用于印刷电路板安装。该电容器损耗低、电容量稳定,使用频率范围宽,并有多种温度系数,适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路,广泛应用于军用电子设备及仪器仪表中。其外形如图一所示,主要特性参数见表一. 图一 CC1型瓷介电容器外形 表一 CC1型瓷介电容器主要特性参数 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 清华规划院 资源：402 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
