元器件应用中的怎样降低IC的功耗

在许多设计中,功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中,超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降,由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样,功耗甚至会影响时序。为了处理功耗问题,设计师必须贯穿整个芯片设计流程,建立功耗敏感的方法学来处理功率。 互连正在开始支配开关功耗,就像在前几个工艺节点支配时序一样。右图表明了互连对总动态功耗的相对影响。今天,设计师有能力通过布线优化来减少功耗。 在物理设计阶段,设计师也可以发现更多自动降耗的机会。在物理设计过程中自动降耗将是对设计流程早期以及逻辑综合过程*耗减少的补充。 功耗是一个“机会均等”问题:从早期设计