元器件应用中的怎样焊接贴片元器件

贴片元器件因其体积特别小,所以很难用电烙铁按普通元器件那样直接焊接。故需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏,现在市场上常见的有两种:一种是已调好的焊锡膏,商标为“神焊”;另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏,商标为“大眼牌”。 焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20 W 内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220°C~230°C),看到焊锡熔化后,即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后,可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动,无松动即表示焊接良