智能卡在晶圆片上的芯片测试

在芯片制作完成后下一个生产工序,晶圆片上的微控制器用金属探针加以连接并进行测试。这需要对晶圆片上的700个微控制器中的每一个都做好连接(单个的或最多每8个为一组)然后进行电气功能测试。因为微控制器有不经常用的接点组,即使在生产阶段,也只有常用的5个触点作测试使用,参见图1。 然而,在晶圆片上的功能元件都要经受比完工后详尽而广泛得多的测试。因为,在这个阶段中微控制器仍处于测试模式。在测试模式时,可以对所有的存储器(RAM,ROM和EEPROM)读写而不受任何限制。任何在测试中失效的微控制器都用一个小颜色点予以标记,这使得无效芯片在以后的步骤中可用目视识别,而在晶圆片被切割成单独的管芯后可以