智能卡的芯片设计

存储卡或微控制器卡的芯片的几何结构是尽可能地接近于正方形,这是由于卡经常容易受到弯曲应力之故,而正方形会使卡被弯曲时所产生的应力导致芯片破裂的风险为最小。当然,在技术上要完全保护芯片防止弯曲应力的破坏,原则上应采用高硬度的模块封装方式,这是由于卡经常容易受到变化的弯曲应力之故。但这也是实践中所不希望的,因为过硬的模块会使卡体产生裂纹。 芯片中采用的半导体元件,诸如CPU或协处理运算器,它们通常是为增加安全性而做了技术修改的标准单元2,自动化的企业经常采用标准半导体元器件。因为,它们可以满足恶劣的环境和可靠性需求。然而,对这些元件还必须修改设计以使它们完全适应智能卡微控制器的安全要求。