智能卡在实体水平上的攻击

为了在实体水平上的攻击,只需要少量的准备工作。将模块从卡上取下来,只要用一把利刃划开就行了。然后把环氧树脂从芯片上去掉,为此Anderson Kuhne[Anderson 96b]采用了气化的硝酸,并用一盏红外线灯作为热源,接着用丙酮来漂洗芯片。此后,芯片完全是开放的具是可操作的了,如图1所示。许多人认为此时放在他们面前的芯片没有保护,仅仅去“读出”就可以了。但事实决非如此,在攻击者获准访问密钥之前,仍要穿过很多安全措施。 图1 一智能卡微控制器的表面轮廓的图示,用一台电子显微镜进行测量 (此例中表面线条的最大宽度仅为2.3μm。Giesecke&Devrient公司提供)。