智能卡的把芯片安装到模块中

当管芯从晶圆片中切割出后,生产过程中的下一步就是把它们装配到模块中。模块增加了这些非常易碎的晶体小片的适应能力,而位于它们顶部表面的电触点将在以后作为卡与终端之间的连结用。 芯片模块通常装在35mm宽的在边上打孔的塑料带上,它并排成对地携带模块,视模块的大小,一轴上装有10 000~20 000个模块。业内人士简单地把这种35mm塑料带简称为“带”,参见图1。 图1 附有成对模块的35mm塑料带之例(带的前面的图形示于左边, 而背面则在右边。在带上打穿的为模块留下的洞) 顺便说说带的宽度和35mm胶卷是一样的,使用这种格式的理由存在于智能卡制造的早期日子里,在那时35