智能卡的组合卡体与芯片 上传者:tanmenglin 2020-11-17 23:54:58上传 PDF文件 43.59KB 热度 10次 生产过程的最后一步是把从半导体制造商或模块生产者那儿来的模块植人从卡制造商供应的卡体之中,在这一步中机械设备是最重要的。因为,需要相当数量的特殊的专业设备来把模块持久地固定在卡体上的腔体内,这可不像把剪报贴在剪贴簿上那么简单,该工序如图1 所示。 图1 在智能卡生命周期的第1阶段中,把接触型智能卡的模块植人卡体内 欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com) 来源:ks99 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 tanmenglin 资源:416 粉丝:0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台,下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容!联系邮箱:server@dude6.com