PCB技术中的通孔回流焊锡膏的选择

与一般的表面贴装工艺相比,通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些,大约是其30倍,焊 接完成之后,助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式,锡膏在回流炉中,是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。 锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。 (1)助焊剂系统 助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能,以及助焊剂残留量(CL-,F-和Br-)、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本;助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。 那么,如何选择助焊剂呢?工艺人员需要考虑以下因素: ·不使用活泼的强酸和盐等,选羧基酸