焊锡膏使用常见问题分析 上传者：hhhhjjhh 2020-08-10 04:39:45上传 PDF文件 98KB 热度 35次 焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等. 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
