PCB技术中的THR焊点热循环和热冲击测试

对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加速试验,采用威布尔 分析(Weibull Analysis)来比较寿命时间。使用有限元分析法来研究各种引脚尺寸和焊料体积,将建 立视像检查标准来帮助确定焊点的好坏。这些研究的目的在于丰富知识和经验数据库,以便创建适于统 计的合s理质量标准,可为其他同样致力于创建THR互连和业界质量标准的人们提供帮助。 典型的热循环与热冲击测试曲线如图1所示。 图1 测试曲线图 对THR形成的焊点和波峰焊点的比较测试结果: ·波峰焊点显示出比较多的电气失效、疲劳裂纹、可焊性、元件脚浮高及焊锡在孔内不当的填充等问题 。