PCB技术中的元器件PIP(堆叠封装)和PoP(堆叠组装)的比较

1. PiP (Package In Package,堆叠封装) PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两个堆叠之间的基板键合,然后整个封装成一个元件便是PiP(器件内置器件),如 图1所示。 图1 PiP示意图(Source:ITRS 2005 Roadmap) (1)PiP封装的优点 ·外形高度较低: ·可以采用标准的SMT电路板装配工艺: ·单个器件的装配成本较低。 (2)PiP封装的局限性 ·由于在封装之前单个芯片不可以单独测试,所以总成本会高(封装良率问题);