元器件应用中的器件组装

课程内容: 1 器件组装综述 1.1 管芯的组装 1.1.1 管芯背面与管座的装配 1.1.2 管芯表面内电极与外电极的连接 1.2 器件的封装 2 烧结与键合 2.1 烧结工艺 2.1.1 合金烧结法 2.1.2 银桨烧结法 2.1.3 聚合物粘接法 2.2 键合工艺 2.2.1 键合引线材料 2.2.2 键合工艺方法 3 器件的封装 3.1 各类器件的封装 3.1.1 晶体二极管的封装 3.1.2 晶体三极管的封装 3.1.3 集成电路的封装 3.2 封装工艺要点 3.2.1 封装的气密性要求 3.2