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元器件PIP(堆叠封装)和PoP(堆叠组装)的比较

上传者: 2020-10-28 06:17:58上传 PDF文件 39.29KB 热度 15次
PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。PoP一般称堆叠组装,又称封装上的封装,还称元件堆叠装配。本文讲解两者的优点及比较。
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