PCB技术中的多层电路板简介

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难,使得它们的价格相对较高。 由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然,在单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,