PCB技术中的使用矢量成像加强对PCB上元件的检测

随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小,过去的检测方法已不能满足高速生产的要求,一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置元件,可以提高检测的精度、速度和可靠性。 PCB装配生产线上的每台设备其性能都因需求而异,生产厂商对产量的要求加上线路板上更高的密度、更复杂的排板技术及更小的元件等等,都给锡膏涂覆、元件贴放、回流焊以及对这些过程进行检测带来了极大的困难。 产量提高和封装减小增加了检测难度,使得现在的检测和分析方法已跟不上业界发展的需求。过去几年里人们开发出多种不同类型的方法对印刷电路板装配进行检测,如X射线检测、激光扫描、自动光学检测(AOI