PCB技术中的柔性印制电路中铜箔的应用

在柔性印制电路板中,铜箔作为基材使用,这是众所周知的。然而,却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 目前,柔性层压板使用的铜箔类型有两种:1压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔) ;2电解铜箔。铜箔的制造方法,不是压延退火就是电解,这些方法 确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用,每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类,电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。通常电解铜箔为1 - 4 级,用于刚性印制电路板中。柔性印制电路使用所有的电解铜箔和锻碾铜箔的5 - 8 级。典型