PCB技术中的印制电路板互联技术的应用

1 传统的镀通孔 最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。 在这项技术中,所有的钻孔都要穿通面板,不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间,而不考虑该层是否需要进行电气连接。 2 埋孔 埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔,埋孔处于电路板的内层结构中,不出现在电路板的外表面上。图2 为具有埋孔的多基板。 与传统的镀通孔结构相比,埋孔节约了很大的空间。当信号线密度很大,需要更多的孔位连接信号层,也需要更多的信号走线通路的时候,可采用埋孔技术。然而,因为埋孔