PCB技术中的柔性印制电路板的构造

图1为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成,使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质。 1 薄膜的类型及性能 柔性印制电路板使用了柔性层压板。层压板的性能不但对其生产过程是重要的,而且对完成电路的性能也是重要的。柔性层压板由导电福和绝缘基板组成,柔性印制电路中应用的绝缘基板有两种类型: 1 )热固性塑料:有聚酰亚胺、聚丙烯酸钠等。 2) 热塑性塑料:包括经过加工以后,遇热会软化的材料,例如一些聚醋酰薄膜类型、氟化氢、聚合体等。 当几乎所有的柔性印制电路都以聚酰亚胺或聚酰薄膜为基板时,铜层是最普遍应用的箔。