飞兆创新性逻辑技术降低移动设计的功耗

延长电池寿命的要诀是降低各级的功率。随着便携设备整合更多的功能,功耗问题越来越令人担忧。飞兆半导体的NC7SVL 低 ICCT TinyLogic:registered:产品为解决这些难题提供了一个具成本效益的解决方案。此外,飞兆半导体先进的小尺寸MicroPak封装技术,以及新推出的更小的1.0x1.0mm MicroPak 2封装技术,可显著降低线路板空间要求。