元器件应用中的ST发布首款采用TO247 4封装的MOSFET晶体管

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出首款采用全新封装技术的MDmesh V超结MOSFET晶体管,新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。 新的TO247-4 4针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚,而传统封装是开关和电源共用一个针脚。增加的针脚能够提高开关能效,降低开关损耗,支持更高的开关频率,进一步降低电源尺寸。 该封装是意法半导体与英飞凌的合作开发成果,英飞凌也推出其新款超结器件,为客户选购超结MOSFET提供了另一个选择。意法半导体功率晶体管产品部市场总监Maur