集成电路封装设计的可靠性提高方法研究 上传者：猿粪在哪里 2020-10-27 20:34:18上传 PDF文件 206.09KB 热度 11次 随着集成电路的发展,小型化与多功能成了大家共同追求的目标,这不仅加速了IC设计的发展,也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度,同时也对产品的可靠性起着很重要的影响作用。本文总结和研究了一些封装工艺中提高可靠性的方法。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 猿粪在哪里 资源：485 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
