三维微电子机械系统(3D MEMS)

微机电 (MEMS) 技术在电子产品中的地位愈来愈重要,不论是在汽车、工业、医疗或军事上需要用到此类精密的元器件,在信息、通讯和消费性电子等大众的市场,也可以看到快速增长的MEMS应用。 MEMS本质上是一种把微型机械组件(如传感器、制动器等)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。一般芯片只是利用了硅半导体的电气特性,而 MEMS 则利用了芯片的电气和机械两种特性。 三维微电子机械系统(3D-MEMS),是将硅加工成三维结构,其封装和触点便于安装和装配,用这种技术制作的传感器具有极好的精度、极小的尺寸和极低的功耗。这种传感器仅由一小片硅就能制作出来,并能测量三个互相垂直方向