大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式 上传者:sunwei79386 2020-08-07 16:58:01上传 PDF文件 132.37KB 热度 17次 LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中,上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产,中游涵盖封装工艺、装备和测试技术,下游为LED显示、照明和灯具等应用产品。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 sunwei79386 资源:450 粉丝:0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台,下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容!联系邮箱:server@dude6.com