大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式
LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中,上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产,中游涵盖封装工艺、装备和测试技术,下游为LED显示、照明和灯具等应用产品。
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