LED照明中的大功率LED封装工艺技术

文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED 封装技术直接影响了LED 的使用寿命。所以在大功率LED 封装过程中,要考虑到诸多因素,例如,光、热、电、机械等诸多因素。光学方面要考虑到大功率LED 光衰问题、热学方面要考虑到大功率LED 的散热问题、电学方面要考虑到大功率LED 的驱动电