大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介

美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构,这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同,它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上,或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料凸点的硅载体上,然后再将其焊接在热衬上,使大面积芯片在大电流下工作的热特性得到改善。这种封装对于取光效率、散热性能和电流密度的设计都是的,其主要特点有: 1 热阻低。传统环氧封装具有很高的高热阻,而这种新型封装结构的热阻一般仅为14°C/W,可减小至常规LED的1/20。大功率LED 0.5W 大功率LED 3W 大功率LED 5W 大