单晶硅棒截断崩边与平行度差的探讨分析

单晶硅棒在截断过程中,由于各种原因导致单晶圆棒发生崩边或平行度差的问题,严重影响了单晶圆棒的合格率。为了分析并解决该问题,探讨了单晶硅棒截断时发生崩边或平行度差的具体原因及应对措施。除去一般人为的操作不规范外,其中影响单晶硅棒截断时发生崩边或平行度差的因素主要有:夹具、锯带的切割速度及硅棒质量等。