不同热解工艺对铁酸铋薄膜结构及导电机制的影响

不同热解工艺对铁酸铋薄膜结构及导电机制的影响，任银娟，朱小红，采用溶胶-凝胶方法和不同的热解工艺（350 C/3min，350 C/90s，350 C/45s和250 C/45s-400 C/45s）在(111)Pt/Ti/SiO2/Si 衬底上制备了厚度约为300nm的BiFeO3薄