论文研究半导体器件铜线焊接的弹坑问题研究与参数优化 .pdf 上传者：宛陵秋 2020-06-20 09:32:17上传 PDF文件 606.67KB 热度 12次 半导体器件铜线焊接的弹坑问题研究与参数优化，郝兴旺，程秀兰，铜线由于其成本优势被越来越广泛地应用于半导体封装的焊线制程，但由于其硬度大、易氧化在生产过程中容易出现弹坑异常。弹坑异常 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 宛陵秋 资源：19545 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
