论文研究半导体器件铜线焊接的弹坑问题研究与参数优化 .pdf 上传者：宛陵秋 2020-06-20 09:32:17上传 PDF文件 606.67KB 热度 34次 半导体器件铜线焊接的弹坑问题研究与参数优化，郝兴旺，程秀兰，铜线由于其成本优势被越来越广泛地应用于半导体封装的焊线制程，但由于其硬度大、易氧化在生产过程中容易出现弹坑异常。弹坑异常 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
