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Si/(NiCr合金)/Cu扩散偶950°C时的界面反应

上传者: 2020-04-22 09:48:51上传 PDF文件 538.71KB 热度 21次
Si/(Ni-Cr合金)/Cu扩散偶950℃时的界面反应,王炜,李长荣,在半导体硅片(Si)-扩散阻挡层(Ni-Cr合金)-金属互连材料(Cu)构成的体系中,Si和Ni-Cr合金之间以及Ni-Cr合金和Cu之间各构成一对扩散偶。本�
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