Si/(NiCr合金)/Cu扩散偶950°C时的界面反应 上传者：u96042 2020-04-22 09:48:51上传 PDF文件 538.71KB 热度 42次 Si/(Ni-Cr合金)/Cu扩散偶950℃时的界面反应，王炜，李长荣，在半导体硅片(Si)－扩散阻挡层(Ni-Cr合金)－金属互连材料(Cu)构成的体系中，Si和Ni-Cr合金之间以及Ni-Cr合金和Cu之间各构成一对扩散偶。本� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
