PCB技术中的金属封装用低阻复合引线的优化设计

(清华大学微电子学研究所,北京,100084)摘 要:给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个复合引线面积之比为自变量的同轴复合圆柱形引线的电阻率、轴向和径向的热膨胀系数的计算公式。运用这些公式并从相应图中可以便捷地确定这类复合材料的优化设计范围。将该结果应用于4J50包铜复合引线的优化设计,并进行了实验验证。 关键词:金属封装;低阻引线;复合引线;热膨胀系数 中图分类号:TN305.93;TB331 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2005)08-0054-041 引言 某些电子器件要求通过较大的电流,需要低阻引线的封装,以降低额外功耗。另外,出于散热和气密性的要求,这些大电