PCB技术中的金属封装材料的现状及发展(上)

童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院,北京 100083)摘 要:本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料,为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。关键词:金属封装;底座;热沉;散热片;金属基复合材料中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)03-06-10金属封装是采用金属作为壳体或底座,芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上,引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子