PCB技术中的封装的要求

对封装的要求有以下几个方面: (1)对芯片起到保护作用,封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏,不因外部条件变化而影响芯片的正常工作; (2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接; (3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去,从而保证芯片温度保持在最高额度之下; (4)使芯片与外部系统实现可靠的信号传输,保持信号的完整性。 除上述基本要求外,还希望封装为使用和测试提供标准的引脚节距,希望封装材料能与系统(如PCB板)所使用的材料在热膨胀系数上相匹配或