NXP公司MCU等BGA封装PCB设计指导 上传者：dashan908732 2019-05-19 17:22:43上传 PDF文件 163.98KB 热度 38次 英文，NXP公司关于其BGA封装系列芯片的PCB设计资料，详细讲述了该系列BGA封装PCB走线扇出等知识，是一个难得的BGA设计参考资料 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 码姐姐匿名网友 2019-05-19 17:22:43 不错,说得很详细 码姐姐匿名网友 2019-05-19 17:22:43 挺不错，很实用 码姐姐匿名网友 2019-05-19 17:22:43 谢谢，有帮助，但有个问题，为了可以在两个焊盘之间走两个线，可以不保留焊盘的SOLDERMASK吗？即锡膏防护层扩张。 发表评论 dashan908732 资源：38 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
不错,说得很详细
挺不错，很实用
谢谢，有帮助，但有个问题，为了可以在两个焊盘之间走两个线，可以不保留焊盘的SOLDERMASK吗？即锡膏防护层扩张。