PCB高密BGA封装设计技巧及焊盘阻焊规范 上传者：qqtease30775 2023-04-21 12:20:31上传 ZIP文件 6.88MB 热度 21次 BGA封装的设计说明、高密BGA器件的设计方法，焊盘大小的设置、焊盘阻焊的设置、BGA过孔定义及过孔参数的设置，以及BGA布局、布线等方面的技术规范要求说明。其中，针对高密度BGA器件的特点，详细讲解了如何避免焊盘错位、短路和间距不足等问题，同时也介绍了焊盘阻焊的作用以及如何合理设置阻焊层。通过本文的学习，读者将掌握高密度BGA封装设计的核心技术，提高BGA封装的可靠性和连通性。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 qqtease30775 资源：12 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
