PCB高密BGA封装设计技巧及焊盘阻焊规范
BGA封装的设计说明、高密BGA器件的设计方法，焊盘大小的设置、焊盘阻焊的设置、BGA过孔定义及过孔参数的设置，以及BGA布局、布线等方面的技术规范要求说明。其中，针对高密度BGA器件的特点，详细讲解了如何避免焊盘错位、短路和间距不足等问题，同时也介绍了焊盘阻焊的作用以及如何合理设置阻焊层。通过本文的学习，读者将掌握高密度BGA封装设计的核心技术，提高BGA封装的可靠性和连通性。
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