半导体材料新篇章：技术壁垒与IC光刻胶国产化
半导体材料领域面临技术壁垒挑战，尤其在IC光刻胶方面。随着国内技术不断突破，国产化曙光已现。尽管当前仍面临诸多困难，但未来国产IC光刻胶有望实现大规模应用，推动整个行业向前发展。
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半导体材料领域面临技术壁垒挑战，尤其在IC光刻胶方面。随着国内技术不断突破，国产化曙光已现。尽管当前仍面临诸多困难，但未来国产IC光刻胶有望实现大规模应用，推动整个行业向前发展。
