如何利用离子注入改善边缘终止——Suvarna等2015年论文解析 上传者：initially_70189 2023-05-28 20:32:25上传 PDF文件 735.56KB 热度 17次 Suvarna等在2015年发表的论文《利用离子注入改善边缘终止》中，探讨了一种新型的晶体管封装技术，该技术通过离子注入改善边缘终止效果，可以有效降低器件的漏电流和电流密度，从而提高晶体管的可靠性和性能表现。本文对该论文内容进行深入解析，分析了该技术的原理、优势和应用场景。如果您对晶体管封装技术感兴趣，不妨一读。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 initially_70189 资源：2 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
