集成电路陶瓷封装金丝键合工艺要求详解

Name: 集成电路陶瓷封装金丝键合工艺要求详解
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Author: shrimp7023

上传者：shrimp7023 2023-04-27 23:11:22上传 PDF文件 9.91MB 热度 30次

本文详细介绍了SJ 21453-2018集成电路陶瓷封装金丝键合工艺技术要求，包括金丝键合工艺流程、封装材料要求、键合过程中需要注意的事项等，供读者参考。

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集成电路陶瓷封装金丝键合工艺要求详解

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