集成电路封装材料及工艺学习笔记

本文档的主要内容包括了：第一章集成电路芯片的发展与制造，第二章塑料、橡胶和复合材料，第三章陶瓷和玻璃，第四章金属，第五章电子封装与组装的软钎焊技术，第六章电镀和沉积金属涂层，第七章印制电路板的制造，第八章混合微电路与多芯片模块的材料与工艺，第九章电子组件中的粘接剂、下填料和涂层，第十章热管理材料及系统