SMT生产流程及相关工艺简介

（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板

 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）

（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/MulTIlayer PCB）

（2）       SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件

（3）AI :Auto-InserTIon 自动插件

（4）IC :integrate circuit 集成电路

（5）SMA：Surface MounTIng  Assembly 表面貼裝工程

（6）ESD：Electro State Discharge 静电防护

（7）Chip：片状元器件（无源元器件）

（8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

 (9)   锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D

  (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。

  (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的

 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右.

 (13)  Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件