【技术应用笔记】低频和高频电路接地

在大多数电子系统中,降噪是一个重要设计问题。与功耗限

制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样,必须

处理好无所不在的噪声因素,才能使最终设计获得成功。这

里,我们不考虑用于降低“外部噪声”(与信号一起到达系

统)的技术,因为其存在一般不受设计工程师直接控制;外部

噪声必须通过滤波、模拟信号处理和数字算法等手段在系统的

运行设计中予以处理。

相比之下,防止“内部噪声”(电路或系统内部产生或耦合的噪

声)扰乱信号则是设计工程师的直接责任。如果不在早期设计过

程中予以充分考虑,噪声源可能会对最终性能产生不利影响,阻

碍系统高分辨率优势的实现;其后果至少是需要重新设计和返

工,耗费大量资金。已经有一些文章1,2,3,4,5

探讨了涉及噪声与系统

关系的一些设计因素。本文中,我们将讨论系统“接地”的原理

图、拓扑结构和最终布局在降低内部噪声耦合方面的重要作用。

为了充分考虑噪声问题,我们需要从多个方面入手:器件的实际

内部引脚连接与概念连接;推荐的对地参考信号原理图;以及布

局对噪声产生和拾取的影响。根据噪声现象的带宽不同,这些主

题可以在两种有重叠的频域下加以考虑;低频时的地噪声源、问

题和解决方案与高频时不同。不过幸运的是,良好的接地做法一

般适用于所用频带。 AN-345 应用笔记ONE TECHNOLOGY WAYP.O. BOX 9106NORWOOD, MASSACHUSETTS 02062-9106617/329-4700 低频和高频电路接地 了解接地路径和信号路径,实现行之有效的设计电流沿着阻抗最小, 而不仅是电阻最小的路径流动 作者:Paul Brokaw、Jeff Barrow在大多数电子系统中,降噪是一个重要设计问题。与功耗限 基本运算放大器互连制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样,必须 关于运算放大器的许多文章一般都将理想运算放大器描述为三端处理好无所不在的噪声因素,才能使最终设计获得成功。这 器件:拥有一对差分输入和一路输出(图 1)。但是