BGA IC芯片拆焊处理技巧

Name: BGA IC芯片拆焊处理技巧
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Author: hopeless3172

上传者：hopeless3172 2022-09-26 13:07:02上传 PDF文件 2.82 MB 热度 46次

由于BGA封装的特点故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术

才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结向大家介绍维修中BDA IC拆焊的技巧方法。

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