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大功率半导体激光器封装技术发展趋势

上传者: 2022-09-23 05:13:34上传 RAR文件 590.96 KB 热度 13次

本文综述了现有高功率半导体激光器(其中包括单发射腔,bar 条,水平阵列和垂直叠

阵)的封装技术,并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战,

并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。

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