QFN封装技术入门知识 上传者：capable2079 2022-08-09 03:38:26上传 RAR文件 233.79 KB 热度 7次 QFN 的封装和CSP(Chip Scale Package)外观相似, 但是QFN元件底部没有焊锡球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過IR 回焊流来實現的, 此制程为表面黏着技术SMT(Surface Mount Technology). 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 capable2079 资源：403 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
