QFN封装技术入门知识
QFN 的封装和CSP(Chip Scale Package)外观相似, 但是QFN元件底部没有焊锡球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過IR 回焊流来實現的, 此制程为表面黏着技术SMT(Surface Mount Technology).
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