简述QFN封装的特点 上传者：xindyfeng 2020-08-23 06:49:00上传 PDF文件 49.26KB 热度 43次 QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
