由于具备大规模生产能力、低成本工具和越来越低的掩膜价格，当前的专用 ASIC 设计极具成本优势

b.Abstract:如今已没有必要购买价格昂贵的用于高级纳米SoC设计的尖端设计工具。本白皮书概述了成熟的工艺技术，适用于物联网(IoT)等应用。

阅读本白皮书，了解如何：

•使用IP模块和模拟电路模块缩短设计时间并减少设计人员面临的风险

•使用多项目晶圆服务降低掩膜和晶圆生产的成本和风险

•使用TannerEDAHiPerSilicon等低成本设计工具支持HDL数字设计、合成、布局和布线以及完全自定义模拟设计

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