由于具备大规模生产能力、低成本工具和越来越低的掩膜价格当前的专用ASIC设计极具成本优势.pdf

如今已没有必要购买价格昂贵的用于高级纳米SoC设计的尖端设计工具。本白皮书概述了成熟的工艺技术,适用于物联网 (IoT) 等应用。 阅读本白皮书,了解如何: • 使用IP模块和模拟电路模块缩短设计时间并减少设计人员面临的风险 • 使用多项目晶圆服务降低掩膜和晶圆生产的成本和风险 • 使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本设计工具支持 HDL 数字设计、合成、布局和布线以及完全自定义模拟设计