半导体晶圆应用行业报告:自主可控

集成电路的产生是半导体产业向前迈进的重要一步,1958 年7 月,在德克萨斯州达拉斯市的德州仪器公司,杰克·基尔比制造的第一块集成电路是采用一片锗半导体材料作为衬底制造的。 2017 年全球半导体市场规模约4122 亿美元,而化合物半导体市场规模约200亿美元,占比5%以内。从晶圆衬底市场规模看,2017 年硅衬底年销售额87 亿美元,GaAs衬底年销售额约8 亿美元。GaN 衬底年销售额约1 亿美元,SiC 衬底年销售额约3 亿美元。硅衬底销售额占比达85%+。在21 世纪,它的主导和核心地位仍不会动摇。但是Si 材料的物理性质限制了其在光电子和高频、高功率器件上的应用。 GaAs、In