芯片、存储半导体行业报告:全球芯片拐点

核心材料光刻胶、氢氟酸与氟化聚 酰亚胺分别是半导体光刻、半导体刻蚀、柔性 OLED 面板制造领域必不可少的三大关键 材料,且由于存在保质期限、不存在大量囤积库存的情况。而从 METI 数据来看,目前 日本在光刻胶、电子级氢氟酸、氟化聚酰亚胺三大材料领域份额接近 90%、70%、90%, 因此本次事件好比在做菜时没了油、盐、酱等关键调料,后续推演:  短期韩国或会寻求其他供应商或日本供应商海外分支/合资公司/第三方迂回进口 等方式来保证基本稳定供应,根据韩联社,三星电子副会长李在镕近期赴日斡旋并 紧急寻求替代供应商,但我们认为替代供应商在验证周期上至少需要 2-3 个季度, 因此在未来 2-3