硅基OLED行业报告:下一代微显示技术

硅基 OLED 器件结构包括驱动背板和 OLED 器件两个部分。驱动背板应用标准的 CMOS 工 艺制作,形成硅基 OLED 微显需要的像素电路、行列驱动电路以及其他的功能电路。在 CMOS 电路的顶层金属中通常制作高反射的金属,作为 OLED 器件的阳极。OLED 器件部分通常包 括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、半透明的顶电极。在顶 电极上制作薄膜封装层,用于阻隔水氧,接着旋涂透明贴合胶层,贴合玻璃进行器件强度保护。 硅基 OLED 驱动芯片架构。SVGA059 驱动芯片采用标准 CMOS 工艺设计,驱动背板包括像 素电路、行列驱动电路、D/A 转换器、三路电源模块